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Webinar

Warum nur Stichproben röntgen wenn auch eine 100% Kontrolle möglich ist?

Referent: Andreas Türk, Produktmanager AXI, , Göpel electronic GmbH Das Webinar befasst sich mit zwei unterschiedlichen Strategien zur Röntgeninspektion von Lötstellen in modernen Elektronikproduktionen. Auf der einen Seite die manuelle, serienbegleitende Stichprobenkontrolle welche meist durch geschultes Personal im Mehrschichtbetrieb durchgeführt wird. Auf der anderen Seite die vollautomatische 100% Kontrolle einer jeden Baugruppe direkt in der Produktionslinie. Es werden Vor- und Nachteile dieser Strategien dargelegt und ein technischer und wirtschaftlicher Vergleich gezogen. Darüber hinaus wird der Einsatz eines X Line Röntgensystems zur 100% Lötstellenkontrolle in der Produktionslinie anhand eines Praxisbeispiels beschrieben. Frei von Reflexionen und Schatten werden alle Lötstellen röntgentechnisch erfasst und stets gleich, ohne die menschliche Subjektivität, bewertet. Das Ergebnis: • geringste Pseudofehlerrate, • geringster Fehlerschlupf und • eine vollständige Dokumentation der Prüfergebnisse. Weiterhin werden im Vortrag anhand vieler Bildbeispiele Möglichkeiten und Grenzen der Fehlerdetektion aufgezeigt.
Webinar

Vorteile bündeln durch 3D-Lotpasteninspektion

Referent; Dr. Jörg Schambach, Projektmanager SPI & kundenspezifische Lösungen Die 3D-Lotpasteninspektion (SPI) gehört mehr und mehr zu den Standardprüfsystemen einer SMT-Fertigung. Es gilt, mögliche Fehler schon frühzeitig zu erkennen, um Folgefehler effektiv zu vermeiden. Wir geben Ihnen einen Überblick über die Technologien für die Erfassung der Topographie von Lot- und Sinterpasten. Sie erfahren mehr darüber, welche Anforderungen an SPI-Systeme gestellt werden und wie flexible solche SPI-Systeme in der Fertigungsumgebung eingesetzt werden können. Außerdem werden die Konzepte zur Vernetzung der verschiedenen Inspektionssysteme (SPI, AOI, AXI) sowie deren Anbindung an firmeneninterne MES- bzw. Tracebility-Systeme diskutiert.
Webinar

2D/3D AOI-Konzepte und Möglichkeiten

Referent: Jens Kokott, Produktmanager AOI-Systeme Göpel electronic GmbH Im Webinar werden neben den Kernkomponenten von AOI-Systemen die aktuellen Verfahren zur 2D-Inspektion sowie zur 3D-Messung erläutert. Darauf aufbauend erfolgt die Darstellung verschiedener AO-Systemkonzepte. Anhand von realen Prüfaufgaben werden die Vor- und Nachteile der Technologien erläutert und an Beispielen die Arbeitsweise der einzelnen Prüf- und Messfunktionen präsentiert. Im zweiten Teil des Webinars erfolgt die Vorstellung eines neuen Kamera-/Messmoduls, welches die verschiedenen Technologien in sich vereint: neben der klassischen orthogonalen werde die Möglichkeiten mit Schrägblick und 3D-Vermessung aus 360 Richtungen erläutert. Informationen zu technischen Daten über das Gesamtsystem bilden den Abschluss des Webinars.
Webinar

Vollflächige 2D/3D Röntgeninspektion im Linientakt

Referent: Andreas Türk, Produktmanager AXI-Systeme, GÖPEL electronic GmbH

Pseudofehler durch Reflexionen und Schatten ade! Schnelle, vollflächige 2D/3D Röntgeninspektion im Linientakt Referent: Andreas Türk, Produktmanager AXI-Systeme, GÖPEL electronic GmbH

Webinar

Flexible Integration von AOI-Systemen im THT-Prozess

Referent: Jens Kokott, Produktmanager AOI GÖPEL electronic GmbH

Trotz permanenter Miniaturisierung und Erhöhung der Integrationsdichte sind THT-Bauteile noch immer auf einer beträchtlichen Anzahl an Baugruppen präsent.

Umso befremdlicher erscheint jedoch die Antwort auf die Frage nach der Sicherstellung der Fertigungsqualität für diese Bauelemente. Klassischerweise wird entweder gar nicht oder manuell sichtkontrolliert. Beides ist unter heutigen Qualitätsansprüchen nicht mehr akzeptabel. Dieser Fakt wirkt umso schwerer, da THT-Baugruppen in sensiblen Bereichen – gerade auf dem Gebiet der Leistungselektronik − nach wie vor Einsatz finden.

Folgende Fragen werden im Webcast beantwortet

  • Welche Möglichkeiten der In-Line Integration bieten AOI-Systeme für THT-Baugruppen?
  • Wie lassen sich diese Systeme an die individuelle Fertigungssituation anpassen?
  • Welche Kennzeichnungen von Werkstückträger bzw. Baugruppe sind für die eindeutige Fehlerzuordnung bzw. Rückverfolgbarkeit notwendig?
Webinar

Kombinierte 3D Röntgen (AXI) und AOI Inspektion in der Serie

Referent: Andreas Türk, Produktmanager AXI-Systeme GÖPEL electronic

Dieses Webinar befasst sich mit dem Einsatz einer kombinierten Röntgen- und AOI-Inspektion zur IPC konformen Prüfung von Lötstellen auf Elektronikbaugruppen. Es wird aufgezeigt warum die Röntgeninspektion zur Kontrolle aller Lötstellen auf einer Baugruppe verwendet werden sollte und nicht nur partiell für verdeckte Lötstellen. Weiterhin werden anhand vieler Bildbeispiele Möglichkeiten und Grenzen der Fehlerdetektion aufgezeigt.


Zum Inhalt:
  • Röntgeninspektion (AXI) im Vergleich zur automatisch optischen Inspektion (AOI)
  • Möglichkeiten und Grenzen der Fehlerdetektion eines AXI-Systems
  • Kombination der Prüfverfahren AXI und AOI
  • Fehlerszenarien an QFN-, BGA-, THT-, SO-IC- und QFP-Bauformen
  • Systemkonzept X-Line 3D
Webinar

Alles was Sie über die zuverlässige 3D-Vermessung von Lot- und Sinterpasten wissen müssen

Referent: Dr. Jörg Schambach, Produktmanager Industrielle Bildverarbeitung GÖPEL electronic GmbH

Fehler in der Leiterplattenfertigung können an verschiedenen Stellen innerhalb der Linie auftreten. Circa 60% davon werden durch Lotpastendefekte verursacht. Da das Drucken am Anfang der Wertschöpfungskette steht, sind die Fehler hier weniger kostenintensiv. Dadurch ist ein effizientes, frühzeitiges Agieren möglich.


  • Welche Technologien existieren für die Erfassung der Topografie von Lot- und Sinterpasten?
  • Wie sehen die Anforderungen an eine Sinterpasteninspektion im Vergleich zu einer Lotpasteninspektion aus?
  • Wie sieht eine Prozessoptimierung durch Closed Loop aus?
  • Wie sehen Vernetzungen verschiedener Inspektionssysteme (SPI, AOI, AXI) im Rahmen von Industrie 4.0 aus?>/li>
Antworten auf diese und weitere interessante Fragen rund um zuverlässige 3D-Vermessung von Lot- und Sinterpasten erhalten Sie hier.
Webinar

2D/3D-Taumelkreisprüfung
Qualitätskontrolle von Steckkontakten mit 3D-Messverfahren

Referent: Jens Kokott, Bereichsleiter AOI-Systeme, GÖPEL electronic GmbH

Das Webinar befasst sich mit der 3D- und 2D-Messfunktionen zur Prüfung von Steckkontakten sowie den Vorteil der Kombination von unterschiedlichen Prüftechnologien für eine umfassende Qualitätskontrolle.

Abgerundet wird das Webinar durch die Darstellung des Einsatzes von CAD-Daten für die automatische Erstellung von Messprogrammen.

Webinar

Prüfabdeckung gefällig?
Schnelles 3D Röntgen (AXI) und AOI in Kombination

Referent: Andreas Türk, Bereichsleiter AXI-Systeme GÖPEL electronic

Dieses Webinar befasst sich mit dem Einsatz einer kombinierten Röntgen- und AOI-Inspektion zur IPC konformen Prüfung von Lötstellen auf Elektronikbaugruppen. Es wird aufgezeigt warum die Röntgeninspektion zur Kontrolle aller Lötstellen auf einer Baugruppe verwendet werden sollte - und nicht nur partiell für verdeckte Lötstellen.

Weiterhin werden anhand vieler Bildbeispiele Möglichkeiten und Grenzen der Fehlerdetektion aufgezeigt.

Webinar

Kontrolle des Zinndurchstieges an THT/THR gelöteten Steckverbindern mittels inline 3D Röntgeninspektion.

Referent: Andreas Türk, Bereichsleiter AXI-Systeme, GÖPEL electronic GmbH

Die Through-Hole-Technology (THT) ist die wohl älteste Montagetechnik im Bereich der Leiterplattenfertigung. Doch auch im heutigen Zeitalter der Surface-Mounted-Technology (SMT) findet sie ihre Berechtigung. Auch heute noch werden häufig bedrahtete Bauteile mittels Wellenlötverfahren montiert – ganz in Tradition vergangener Tage. Nachteilig hierbei ist jedoch das zusätzlich benötige Fertigungsequipment, denn neben den SMT-Anlagen sind Geräte für die THT-Fertigung erforderlich. Es bietet sich also nahezu an, für Steckverbinder und andere bedrahtete Bauteile das Reflow-Lötverfahren anzuwenden. Dazu wurden Through-Hole-Bauelemente für die automatische Bestückung sowie die hohe thermische Belastung im Ofen konstruiert; der Begriff Through-Hole-Reflow (THR) wurde geprägt. Diese Technologie ermöglicht es nun innerhalb des SMT-Prozesses, Bauelemente in Durchstecktechnologie zu verarbeiten.

Doch wie können diese Lötverbindungen sicher geprüft werden? Welche Technologie ist nötig, um beispielsweise den Lotdurchstieg bewerten zu können? Informieren Sie sich online und kostenlos in knapp 60 Minuten inklusive Fragen-Antwort-Komplex über die Herausforderungen und Lösungsansätze zur Kontrolle des Zinndurchstieges an THT/THR gelöteten Steckverbindern.

Agenda:
  • Abnahmekriterien für THT/THR Lötstellen nach IPC-A610
  • Vergleich AOI und AXI zur THT/THR Inspektion
  • Vergleich von 2D, 2.5D und 3D Röntgentechnologie zur Prüfung des Zinndurchstieges
  • Vorstellung eines 3D-AXI-Systems zur vollautomatischen THT/THR Inspektion
  • Zielgruppe:

    Das Webinar richtet sich an Qualitätsbeauftragte und Fertigungsleiter für elektronische Baugruppen, Technologen und Fertigungsplaner sowie Geschäftsführer kleinerer und mittlerer Elektronikfertigungsunternehmen.

    Kurzbiografie:

    Herr Türk studierte Kommunikationstechnik und Bildverarbeitung am Fachbereich Elektrotechnik/Informationstechnik der FH Jena. Nach Tätigkeiten als Applikationsingenieur und Projektleiter im Bereich "Industrielle Bildverarbeitung IBV" der Firma GÖPEL electronic GmbH, ist er seit Beginn 2012 als Bereichsleiter für die Automatischen Röntgeninspektionssysteme bei GÖPEL electronic verantwortlich.

Webinar

3D-Inspektion des Lotpastendruckes

Referent: Dr. Jörg Schambach, Bereichsleiter IBV-Systeme, GÖPEL electronic GmbH

Fehler in der Leiterplattenfertigung können an verschiedenen Stellen innerhalb der Linie auftreten. Circa 60% davon werden durch Lotpastendefekte verursacht. Da das Drucken am Anfang der Wertschöpfungskette steht, sind die Fehler hier weniger kostenintensiv. Dadurch ist ein effizientes, frühzeitiges Agieren möglich. Wie können solche Fehler detektiert werden? Welche Technologien sind notwendig, um eine vollständige Abdeckung zu erreichen? Wie können Lotpasteninspektionssysteme in die Linie integriert werden, um den Prozess innerhalb der Fertigung zu optimieren? Antworten auf diese und weitere interessante Fragen rund um die 3D-Lotpasteninspektion erhalten Sie in unserem Webinar am 14. April.

Die Agenda:

Welche Unterschiede bestehen zwischen der 2D- und der 3D-Lotpasteninspektion?
Welche Herausforderungen und Möglichkeiten existieren bei der 3D-Inspektion von Sinterpaste?
Wie sieht die Fehlererkennung bei der 3D-Lotpasteninspektion aus? Wie sehen die Potentiale zur Prozessoptimierung aus?


Zielgruppe:

Das Webinar richtet sich an Qualitätsbeauftragte und Fertigungsleiter für elektronische Baugruppen, Technologen und Fertigungsplaner sowie Geschäftsführer kleinerer und mittlerer Elektronikfertigungsunternehmen.

Webinar

Zuverlässige 3D-Lotpasteninspektion – Prozessoptimierung leicht gemacht

Referent: Dr. Jörg Schambach, Bereichsleiter IBV-Systeme, GÖPEL electronic GmbH

Das Webinar befasst sich mit den Integrationsmöglichkeiten von 3D-Lotpastenkontollsystemen innerhalb der Leiterplattenfertigung. Es wird auf die verfügbaren Technologien eingegangen und die erreichbare Wiederholgenauigkeit der 3D-Vermessung von Lot- und Sinterpasten diskutiert. Weiterhin werden Möglichkeiten zur Prozessoptimierung durch die Etablierung einer statistischen Prozesskontrolle oder durch die Verbindung von AOI- / AXI-Systemen mit 3D-Lotpastenkontrollsystemen aufgezeigt.


Folgende Fragen werden im Webinar beantwortet:


  • Was sind die Unterschiede zwischen einer 2D- und einer 3D- Lotpasteninspektion?
  • Welche Herausforderungen bestehen bei der Inspektion von Sinterpaste?
  • Welche Technologien sind bereits am Markt vorhanden?
  • Welche Potentiale bestehen zur Prozessoptimierung?
  • Zielgruppe:

    Das Webinar richtet sich an Qualitätsbeauftragte und Fertigungsleiter für elektronische Baugruppen, Technologen und Fertigungsplaner sowie Geschäftsführer kleinerer und mittlerer Elektronikfertigungsunternehmen.

Webinar

AXI + AOI = AXOI, die Formel für 100% optische Inspektion

Referent: Andreas Türk, Bereichsleiter AXI-Systeme, GÖPEL electronic GmbH

Das Webinar befasst sich mit dem Einsatz einer kombinierten Röntgen- und AOI-Inspektion zur IPC-konformen Prüfung von Lötstellen auf Elektronikbaugruppen. Es wird aufgezeigt, warum die Röntgeninspektion zur Kontrolle aller Lötstellen auf einer Baugruppe verwendet werden sollte und nicht nur partiell für verdeckte Lötstellen. Weiterhin werden anhand vieler Bildbeispiele Möglichkeiten und Grenzen der Fehlerdetektion aufgezeigt.


Folgende Fragen werden im Webinar beantwortet:
  • Warum ist eine 3D-Röntgeninspektion näher an den Maßgaben der IPC als eine AOI-Inspektion?
  • Wie ist eine vollflächige 3D-Röntgeninspektion aller Lötstellen technisch möglich?
  • Wo liegen die Grenzen der 3D-Röntgeninspektion?
  • Welche Fehlermerkmale werden mittels AOI geprüft?
  • Wie werden Fehler am Reparaturplatz/Verifikationsplatz visualisiert?
Zielgruppe:

Das Webinar richtet sich an Qualitätsbeauftragte und Fertigungsleiter für elektronische Baugruppen, Technologen und Fertigungsplaner sowie Geschäftsführer von Elektronikfertigungsunternehmen.

Webinar

3D-AOI-Vermessung ohne Kompromissebr> Streifen war gestern, ab heute wird gepunktet

Referent: Dipl.-Wirt.-Ing. (FH) Jens Mille, Projektleiter Systementwicklung, GÖPEL electronic GmbH


Inhalt:

Das Webinar befasst sich mit den aktuellen Entwicklungen im Bereich 3D-AOI-Vermessung von Bauteilen und Lötstellen elektronischer Flachbaugruppen. Anhand von konkreten Praxis-Beispielen werden die Grenzen von Streifenprojektion, Moiré und Co. für die Kontrolle von bestückten Flachbaugruppen aufgezeigt und die Möglichkeiten eines neuen telezentrischen und schattenfreien Messverfahrens verdeutlicht. Sie erhalten Antworten auf die zentrale Frage: Wie gehe ich mit Abschattungen durch hohe Bauteile bzw. hohe Bestückdichten um.


Zielgruppe:
  • Qualitätsbeauftragte und Fertigungsleiter für elektronische Baugruppen
  • Technologen, Fertigungsplaner
  • Geschäftsführer kleiner und mittlerer Fertigungsunternehmen
Webinar

Automatische und IPC konforme Lötstellenkontrolle mittels 3D-Röntgen

Referent: Herr Andreas Türk, Bereichsleiter AXI-Systeme, GÖPEL electronic GmbH
Das Webinar befasst sich mit dem Einsatz automatischer Röntgeninspektionssysteme (AXI) zur IPC nahen Prüfung von Lötstellen auf Elektronikbaugruppen. Es werden die Grundlagen der Röntgeninspektion erläutert, sowie zwischen Röntgeninspektion und automatisch optischer Inspektion (AOI) verglichen. Weiterhin werden anhand vieler Bildbeispiele Möglichkeiten und Grenzen der Fehlerdetektion mittels Röntgen aufgezeigt. Im Anschluss wird die Kombination von AXI und AOI diskutiert, sowie das Systemkonzept X-Line 3D vorgestellt.

Themen: Grundlagen der Röntgeninspektion Röntgeninspektion (AXI) im Vergleich zur automatisch optischen Inspektion (AOI) Möglichkeiten und Grenzen der Fehlerdetektion eines AXI-Systems Kombination der Prüfverfahren AOI und AXI Fehlerszenarien an QFN-, BGA-, THT-, SO-IC- und QFP-Bauformen Systemkonzept OptiCon X-Line 3D

Webinar

3D-Lotpasteninspektion - Sichere Fehlerdetektion mit Zusatzpotential

Referent: Herr Dr. Jörg Schambach, Bereichsleiter IBV-Systeme, GÖPEL electronic GmbH
Das Webinar befasst sich mit den Integrationsmöglichkeiten von 3D-Lotpastenkontollsystemen innerhalb der Leiterplattenfertigung. Es wird auf die verfügbaren Technologien eingegangen und die erreichbare Wiederholgenauigkeit der 3D-Vermessung von Lotpasten diskutiert. Weiterhin werden Möglichkeiten zur Prozessoptimierung durch die Etablierung einer statistischen Prozesskontrolle oder durch die Verbindung von AOI- / AXI-Systemen mit 3D-Lotpastenkontrollsystemen aufgezeigt.
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