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Bosch investiert im Jahr 2022 400 Mio. Euro in seine Halbleiter-Standorte Dresden, Reutlingen und Penang

Bedarf an Halbleitern wächst
Bosch investiert 400 Mio. Euro in seine Halbleiter-Standorte

Bosch Waferfab Reutlingen Roboter
Bosch will 400 Mio. Euro in seine Waferfabs stecken. Das Bild zeigt die Fabrik in Reutlingen.
Bild: Bosch

Bosch investiert im Jahr 2022 400 Mio. Euro in den Ausbau seiner Halbleiterstandorte in Dresden, Reutlingen und Penang (Malaysia). Das hat das Technologie-Unternehmen jetzt bekanntgegeben. „Der Bedarf an Halbleitern wächst weiter rasant“, stellt Volkmar Denner, Vorsitzender der Geschäftsführung der Robert Bosch GmbH, fest. „Gerade in der aktuellen Lage bauen wir deshalb die Fertigung von Halbleitern konsequent aus, um unsere Kunden bestmöglich zu unterstützen.“

Einen Großteil der Investitionen will Bosch in den schnelleren Ausbau der 300-Millimeter-Halbleiterwerk in Dresden stecken. Rund 50 Mio. Euro fließen in das Halbleiterwerk in Reutlingen. Von 2021 bis 2023 investiert Bosch dort 150 Mio. Euro für zusätzliche Reinraumflächen.

Das Testzentrum für Halbleiter in Penang (Malaysia) entsteht komplett neu. Ab 2023 will Bosch hier fertige Halbleiter-Chips und Sensoren testen.

Reinräume in Reutlingen sollen 4.000 Quadratmeter größer werden

Schnellerer Ausbau in Dresden also, erhöhte Reinraum-Kapazität in Reutlingen: „Jeder zusätzliche Chip aus unserer Produktion hilft in der aktuellen Situation“, sagt Harald Kröger, Geschäftsführer der Robert Bosch GmbH.

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Die Reinraum-Fläche in Reutlingen wird in zwei Schritten um 4.000 Quadratmeter auf 39.000 Quadratmeter vergrößert. Die Produktion von Halbleitern auf der neuen Fläche läuft seit September. „Bereits jetzt haben wir die Fertigungs-Kapazität für 200-Millimeter-Wafer um rund zehn Prozent erhöht“, berichtet Kröger. Dafür wurden 2021 50 Mio. Euro investiert. Weitere je rund 50 Mio. Euro in 2022 und 2023 sollen folgen. In Reutlingen entstehen außerdem 150 neue Stellen in der Halbleiterentwicklung.

Hochautomatisierte und vernetzte Fabrik in Penang

Ein weiterer Teil der Investitionen soll in ein neues Halbleiter-Testzentrum im malaysischen Penang fließen. In der hochautomatisierten und vernetzten Fabrik sollen ab 2023 Halbleiterchips und Sensoren getestet werden. Mehr als 100.000 Quadratmeter Grundstücksfläche stünden Bosch hier zur Verfügung, die schrittweise ausgebaut werden sollen.

Die Testkapazitäten, die in Penang geschaffen werden, sollen künftig Freiräume schaffen, um in den Halbleiterfabriken von Bosch neue Technologien ansiedeln zu können. Als Beispiel nennt das Unternehmen hier die Siliziumkarbid-Halbleiter in Reutlingen. Zudem verkürzen sich durch den neuen Standort in Asien Lieferzeiten und -wege für Chips deutlich.

In Dresden werden seit Juli 2021 Halbleiter produziert

Mikroelektronik ist ein entscheidender Erfolgsfaktor für alle Geschäftsfelder von Bosch. Seit mehr als 60 Jahren produzieren die Stuttgarter Halbleiter. Die Halbleiter von Bosch kommen sowohl im Automobil-Bereich als auch in der Konsumenten-Elektronik zum Einsatz.

Die Produktion in der Dresdener 300-Millimeter-Fabrik startete im Juli dieses Jahres. Die im neuen Werk hergestellten Halbleiter kommen zunächst in Elektro-Werkzeugen von Bosch zum Einsatz.

Für den Bedarf der Auto-Industrie begann die Chip-Produktion im September. Für seine Halbleiter-Fertigungen in Reutlingen und Dresden hat Bosch seit der Einführung der 200-Millimeter-Technologie im Jahr 2010 mehr als 2,5 Mrd. Euro investiert. Hinzu kommen weitere Investitionen in Milliardenhöhe für die Entwicklung der Mikroelektronik. (wag)

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