Blicken Sie hinter die Kulissen…in 3D / Inline-AXI-System für SMD und THT

„Der Mix macht’s – Inline-Röntgensysteme müssen sich flexibel auf die Prüfaufgaben anpassen lassen.“, so Andreas Türk, Produktmanager Röntgeninspektion bei GÖPEL electronic.

Welche Möglichkeiten zur Röntgeninspektion bieten moderne 3D-Röntgeninspektionsysteme heutzutage?
Darauf gibt Hr. Türk Antworten in einem kostenfreien Webinar.

Das Webinar zeigt auf, welche Systemkonzepte es zur Prüfung von SMD- und THT-Lötstellen mittels Röntgeninspektion gibt. Es wird erläutert, wie eine 100%-Kontrolle innerhalb des Serientaktes möglich ist.

Hierbei wird die scannende 3D-Röntgenbildaufnahme vorgestellt. Sie ermöglicht eine kurze Taktzeit bei exzellenter Fehlerfindung. Dazu vergleicht der erste Teil des Vortrags zwei am Markt etablierte 3D-Bildaufnahmeverfahren: die stop-and-go und die scannende Röntgenbildaufnahme.

Darüber hinaus wird der Unterschied von 2D-, 2.5D und 3D-Röntgen näher beleuchtet. An Hand von Praxisbeispielen wird erläutert, wie Lötfehler vollautomatisch mittels 3D-Röntgen geprüft werden können. Die Möglichkeiten der Fehlerfindung, sowie Grenzen der Fehlerdetektion, werden aufgezeigt.

Im zweiten Teil des Webinars wird das Thema Software näher beleuchtet. Wie werden die Prüffunktionen in 2D und 3D parametriert? Wie wird mit durchgebogenen Leiterplatten umgegangen? Welche Praxiserfahrungen gibt es? Wir geben Ihnen Antworten auf diese Fragen.

Der Referent: Andreas Türk, Produktmanager AXI

Die Aufzeichnung des Webinars können Sie hier anfordern.