Für jeden Fehler die perfekt…

Die Qualitätskontrolle komplexer Baugruppen, insbesondere mit beidseitiger Bestückung, stellen Elektronikfertiger vor einige Herausforderungen. Wie werden typische Inspektionsaufgaben verdeckter Bereiche wie z.B. Voidkontrolle, THT-Füllstandmessung oder HIP-Inspektion optimal gelöst? Gleichzeitig aber auch Merkmale wie Koplanarität oder Polarität zuverlässig bestimmt – und zwar kosteneffektiv und mit hoher Prüfgeschwindigkeit?

Eine Kombilösung mit 3D-Röntgentechnologie und 3D-AOI in einem System löst diese Aufgaben exzellent. Mit platzsparendem Footprint kann das Inspektionssystem auch inline hochflexibel eingesetzt werden und bietet für jeden Fehlertyp das optimale Prüfkonzept. Darüber hinaus sind eine erstklassige Bildqualität, einfache Prüfprogrammerstellung und schnelle Handlingszeit entscheidende Erfolgsfaktoren. Eine intelligente Uplink-Funktion sorgt für eine einfache Prozessoptimierung mit Smart Factory-Anbindung.

Die Referenten:
Toni Mäusbacher, Vertriebsapplikateur, Viscom AG
Dr. Nicolas Thiemeyer, Key Account Manager, Viscom AG

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