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Leistungselektronik kommt in verschiedensten Anwendungen zum Einsatz, vom Ladestecker für Mobile bis hin zur Stromübertragung über Hochspannungsleitungen, verarbeitet elektrische Energie und ist in der Lage, diese effizient zu steuern. Doch ändern Leistungssteigerung bei gleichzeitig fortschreitender Miniaturisierung die Anforderungen im Bereich der Forschung und Entwicklung der Leistungselektronik. Wechselnde Belastung und immer höhere Temperaturen der Leistungssysteme erfordern einen genauen Blick auf das thermische Management, damit die einzelnen Elemente dem hohen thermischen Stress standhalten und nicht vorzeitig ausfallen.
Vorträge
ab Minute 5 | Geben Sie ESD keine Chance – Kosteneffizienz durch ESD-geschützte Arbeitsumgebungen Sebastian Engel | Zertifizierter ESD Koordinator | Treston Deutschland |
ab Minute 28 |
Al2O3, ZTA, AMB und dann? Bastian Schlüter | Global Product Manager | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG |
ab Minute 49 |
Prozesssicherheit durch flexible Lötprozesse in Kombination mit optimierten Baugruppen-Layout Jürgen Friedrich | Leiter Anwendungstechnik | Ersa GmbH |
ab Minute 113 | Odd Shape Components – Wie Standard-SMT-Bestückautomaten dieser Herausforderung gerecht werden können Christoph Oeckl | Manager SMT Center of Competence | ASMPT |
ab Minute 135 |
3D Moirè Interferometrie in der Leistungselektronik – Lot- und Sinterpastenmessung mit dem SPI |