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Leistungselektronik kommt in verschiedensten Anwendungen zum Einsatz, vom Ladestecker für Mobile bis hin zur Stromübertragung über Hochspannungsleitungen, verarbeitet elektrische Energie und ist in der Lage, diese effizient zu steuern. Doch ändern Leistungssteigerung bei gleichzeitig fortschreitender Miniaturisierung die Anforderungen im Bereich der Forschung und Entwicklung der Leistungselektronik. Wechselnde Belastung und immer höhere Temperaturen der Leistungssysteme erfordern einen genauen Blick auf das thermische Management, damit die einzelnen Elemente dem hohen thermischen Stress standhalten und nicht vorzeitig ausfallen.
Vorträge
ab Minute 2 | Lösungen vom THT-Experten – Qualitätssicherung für alle Anwendungsfälle im gesamten Fertigungsprozess Jens Kokott | Produktmanager AOI | GÖPEL electronic GmbH |
ab Minute 31 |
Sondermaschinen und Ausrüstung für Automobil & Industrie-Leistungsinverter, Halbleiter-Leistungsmodule und Leiterplatten: Montage – Löten – Inspektion! Wolfgang Stadler | International Sales Manager | Sinergo srl |
ab Minute 51 |
Best Practices für das Reflow-Löten und Aushärten von Packaging und Montage für Leistungselektronik: Reduzieren von Hohlräumen/Defekten durch Optimierung und Überwachung des Reflow-Prozesses. Robert Baxter | Customer Success Manager | KIC |
ab Minute 112 | New potting resin for power electronics application: PROTAVIC PTE 30001 A/B G with high thermal conductivity, low CTE and improved resistance to high temperature Andreas Jacob | Business Development Manager | Protavic International |