Grundsätzlich besteht bei Leiterplatten immer die Zielsetzung, die Packungsdichte der Bauelemente zu erhöhen, um eine Miniaturisierung elektronischer Geräte zu erreichen. Nehmen die Isolationsabstände wie erwartet überproportional zur Versorgungsspannung ab, so führt die daraus resultierende Erhöhung der elektrischen Feldstärke, als auch der Wärmeentwicklung, zur verstärkten Migration auf bestückten Leiterplatten bzw. Ausfällen. Dies tritt vor allem unter Feuchtigkeitseinfluss und bei Klimaschwankungen zum Teil erst nach Monaten auf und verursacht dort im kompletten Gerät erheblichen Schaden.
Abhilfe könnte hier stattdessen ein Verguss schaffen, der eine hinreichende Entwärmung langfristig sicherstellen kann, als auch erhöhte Temperaturen sicher übersteht. Hierfür sind jedoch Testnormen zu vereinheitlichen und den örtlichen Einsatzgegebenheiten anzupassen.
Der Vortrag erörtert die wichtigsten Parameter und erklärt die Auswirkung auf die Langlebigkeit einer bestückten Leiterplatte.
Jens Bürger | | Technical Sales Manager | ELANTAS Europe GmbH
