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Herausforderungen bei der automatischen 3D-Röntgeninspektion (AXI) von großen Leiterplatten
Die 3D-Röntgeninspektion ist eine etablierte Methode zur Qualitätssicherung von elektronischen Baugruppen mit verdeckten Lötstellen. Im Produktionsalltag treten bei der Röntgenprüfung häufig zwei Probleme auf.
Dies ist zum einen die zunehmende Größe komplexer Baugruppen, die es schwierig oder unmöglich machen kann, einige Prüfobjekte mit den meisten AXI-Systemen zu prüfen. Die zweite Herausforderung ist, dass in der Bilderfassungskette oft mit unscharfen Bildern zu rechnen ist, weil sich das Prüfobjekt während der Bilderfassung über den Detektor bewegt.
Das Webinar zeigt auf, wie das flexLine ∙ 3D-Röntgensystem diese beiden Herausforderungen meistert.
Neben der Vorstellung des komplett neuen Hardwarekonzeptes erfahren Sie im Webinar mehr über das Zusammenspiel von Mensch und Maschine, welches im Mittelpunkt der Entwicklung des Systems stand.
Im zweiten Teil des Webinars wird das Thema Software näher beleuchtet. Wie werden die Prüffunktionen in 2D und 3D parametriert? Wie wird mit durchgebogenen Leiterplatten umgegangen? Welche Praxiserfahrungen gibt es? Wir geben Ihnen Antworten auf diese Fragen.
Der Referent:
Andreas Türk, Produktmanager AXI
Anbieter
GÖPEL electronic GmbH
3D AOI
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