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Inspektionslösungen im Bauka…

Inspektionslösungen im Baukastenprinzip für
SMD, THT, SPI und CCI

Inspektionslösungen im Baukastenprinzip für<br>SMD, THT, SPI und CCI

Was wäre, wenn es für Inspektionssysteme eine gemeinsame Plattform für die verschiedenen Prüfaufgaben an SMD- und THT-Baugruppen sowie Lotpasteninspektion (SPI) und Schutzlackkontrolle (CCI) gäbe?

Was wenn diese Systeme mit einer einheitlichen Bediensoftwaresoftware betrieben werden könnte?

Dieses Webinar zeigt auf, wie die Plattform Multi Line einen neuen Standard in puncto Flexibilität und Kosteneffizienz für Inspektionssysteme setzt.

Es werden dazu die einzelnen Module für SPI, AOI und CCI hinsichtlich ihres Aufbaus und ihrer vielfältigen Konfigurationsmöglichkeiten im Gesamtsystem detailliert erläutert, die Möglichkeiten der einheitlichen Software für die jeweilige Inspektionsaufgabe aufgezeigt und auf die sich ergebenden Einsparungen hingewiesen.

 

Die Referenten:

 Jens_Kokott_150x150.png Jens Kokott
Produktmanager Inspektionslösungen
GÖPEL electronic GmbH
Referent Enrico Zimmermann von GÖPEL electronic GmbH Andreas Türk
Produktmanager Inspektionslösungen
GÖPEL electronic GmbH 

 

Anbieter
GÖPEL electronic GmbH
3D AOI
Jena
38 6 28
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