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Flexible 3D-Inspektion von Lot- und Sinterpasten

Flexible 3D-Inspektion von Lot- und Sinterpasten

Topographieprüfung im Linientakt mit herausragender Präzision. 
Flexible 3D-Inspektion von Lot-und Sinterpasten und innovative  Void-Erkennung auf DCB-Strukturen.

Wollten Sie schon immer wissen,

  • welche Vorteile der klassische Einsatz von 3D-SPI-Systemen zur Lotpasteninspektion bringt,
  • wie sich Sinterpasten mit einer Höhe von nur 20 µm im Linientakt inspizieren lassen,
  • oder ob es möglich ist, auch Voids auf DCB-Strukturen mit einer Höhe von nur 10 µm mit hoher Taktgeschwindigkeit zu prüfen?

Erfahren Sie in diesem Webinar mehr über die Topographieprüfung von Strukturen im Bereich von 10 µm bis 20 µm, die mit einer einzigartigen Kombination von Präzision und Geschwindigkeit realisierbar ist.

Referent: Dr. Jörg Schambach
                  Produktmanager Industrielle Bildverarbeitung, Göpel electronic GmbH

Einen Link zur Aufzeichnung des Webinars können Sie hier kostenfrei anfordern..

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