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Alles was Sie über die zuverlässige 3D-Vermessung von Lot- und Sinterpasten wissen müssen

Alles was Sie über die zuverlässige 3D-Vermessung von Lot- und Sinterpasten wissen müssen
Referent: Dr. Jörg Schambach, Produktmanager Industrielle Bildverarbeitung GÖPEL electronic GmbH

Fehler in der Leiterplattenfertigung können an verschiedenen Stellen innerhalb der Linie auftreten. Circa 60% davon werden durch Lotpastendefekte verursacht. Da das Drucken am Anfang der Wertschöpfungskette steht, sind die Fehler hier weniger kostenintensiv. Dadurch ist ein effizientes, frühzeitiges Agieren möglich.


  • Welche Technologien existieren für die Erfassung der Topografie von Lot- und Sinterpasten?
  • Wie sehen die Anforderungen an eine Sinterpasteninspektion im Vergleich zu einer Lotpasteninspektion aus?
  • Wie sieht eine Prozessoptimierung durch Closed Loop aus?
  • Wie sehen Vernetzungen verschiedener Inspektionssysteme (SPI, AOI, AXI) im Rahmen von Industrie 4.0 aus?>/li>
Antworten auf diese und weitere interessante Fragen rund um zuverlässige 3D-Vermessung von Lot- und Sinterpasten erhalten Sie hier.
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