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Flexible 2D/3D-Röntgenprüfung einseitig und beidseitig bestückter Leiterplatten in der Linie

Flexible 2D/3D-Röntgenprüfung einseitig und beidseitig bestückter Leiterplatten in der Linie

Ein Blick in die Praxis – vollautomatische Inspektion von BGAs, QFNs und Voids
Das Webinar wird eingeleitet von einem Vergleich zwischen der selektiven und vollflächigen Röntgenprüfung. Dabei werden Vor- und Nachteile dieser Strategien dargelegt und ein technischer und wirtschaftlicher Vergleich gezogen.

Lernen Sie im weiteren Verlauf Methoden und Technologien für die Prüfung verdeckter Lötstellen von BGAs, QFNs und Voids kennen. Erfahren Sie mehr über den flexiblen Einsatz von 2D, 2.5D und 3D-Röntgenbildaufnahmen für maximal Prüftiefe und was es mit einer skalierbaren 3D-Bildqualität auf sich hat.

Abgerundet wird das Webinar durch die Beantwortung der Fragen, wie ein Röntgeninspektionssystem in die Welt der Industrie 4.0 eingebunden wird und wie die optimale Balance zwischen Bildqualität und Prüftiefe aussieht.

Referent
Andreas Türk, Produktmanager AXI, Göpel electronic GmbH

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