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In vielen Fällen liegt der Fokus einer Produktionslinie auf der Auslastung. Um diese zu optimieren, müssen Stillstandzeiten minimiert werden. Jede Abweichung von Inspektionstoleranzen unterbricht jedoch den Produktionsablauf. Das führt zu Vermeidungsstrategien, um die Auslastung hochzuhalten. Die einfachste und häufigste Methode ist das "Scheunentorprinzip". Die Toleranzen werden so weit geöffnet, dass alles wie durch ein Scheunentor hindurchpasst. Doch erkennen Sie die Problematik: Diese Vorgehensweise verwandelt das AOI in einen Gate-Keeper für die gesamte Produktionslinie, und das SPI wird zu einem teuren Transportband. Der Return on Invest für das SPI wird nie erreicht und das AOI wird nicht alle SPI-spezifischen Fehler erkennen. Man denke nur an einen schlechten Pastendruck auf verdeckte Lötstellen.
Es gibt auch andere Extreme. Dort, wo die Ressource "Bediener" scheinbar unbegrenzt und kostenfrei verfügbar ist, tritt das "I don't care"-Phänomen auf. In dieser Situation wird fast jede Leiterplatte als defekt geprüft, und der Bediener setzt sie auf "PASS". Das geht jedoch zu Lasten der Aufmerksamkeit des Bedieners, des Durchsatzes und der Glaubwürdigkeit der Prüfsysteme. Die Gründe sind oft trivial, von falsch gewählten Toleranzen über falsche Prüfdaten bis hin zu fehlerhaften Prüfprogrammen. Tritt dann ein echtes Problem im Druckprozess auf, so ist es für den Bediener nicht erkennbar, denn der Ablauf ist anscheinend wie gewohnt.
Statt den Missstand anzuprangern, möchte ich in meinem Webinar konstruktive Lösungen anbieten. Wie kann der Anwender der Auslastungsfalle entkommen? Wie erstelle ich effektive Prüfprogramme? Was verbirgt sich hinter dem "First Pass Yield"? Diese und weitere Fragen beantworte ich gerne in meinem Webinar.
Gemeinsam machen wir dann die Welt ein Stück sicherer, denn wenn unsere Elektronik funktioniert, können wir weiterhin sorglos Fahrstuhl fahren und auf das Bremspedal treten.
Der Referent:
Dipl.-Ing. (FH) Axel Lindloff Senior Process Specialist Pre-Sales Koh Young Europe | |
Axel Lindloff hat Allgemeine Elektrotechnik an der Fachhochschule Bielefeld studiert und ist seit 1999 in der SMT-Welt tätig. Zunächst hat er 3 Jahre im Vertrieb für Schablonen und Verbrauchsmaterialien Erfahrungen gesammelt, bevor er 2003 in die Applikationsabteilung eines namhaften Druckmaschinenherstellers wechselte. Hier war er bis 2012 mit der Optimierung bestehender Prozesse, Audits und der Entwicklung neuer Druckapplikationen beschäftigt. Seit September 2012 arbeitet Herr Lindloff für die Koh Young Europe GmbH als Applikations-Ingenieur. Hier beschäftigt er sich hauptsächlich mit den Fragen rund um den Lotpastendruck und der Prozessoptimierung mit den gewonnen 3D-Daten. |