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Strategie zur Void Reduktion
Die Reduzierung von Voids sowohl bei verbleiten (QFP, DPAK) als auch bei nicht-bleihaltigen Leistungskomponenten (QFN, LCS) wird signifikant wichtigr, da die Leistungsdichte kontinuierlich zunimmt und Komponenten stetig kleiner werden. Sowohl die höheren Anforderungen an die Leistungsfähigkeit des Lötmaterials als auch die Unwirksamkeit herkömmlicher Methoden zur Beseitigung von Voids, veranlassen den Markt nach neuen Technologien zu suchen, die wirtschaftliche, zuverlässige und wiederholbare Ergebnisse liefern können.
Da die Leistungsdichte von Halbleitern von Jahr zu Jahr stetig steigt, wird es immer schwieriger, mit herkömmlichen Löttechniken eine höhere Effizienz und Zuverlässigkeit von BTC-Packages (Bottom-Terminated-Components) wie QFN, LCS, QFP und DPAK zu erreichen. Die wichtigste Methode für das Thermomanagement von BTCs besteht darin, die Effizienz des thermischen Pfades durch Lot zu erhöhen, indem Voids (Poren) in der Lötverbindung verringert werden. Die jüngste Leistungssteigerung hat viele Hersteller veranlasst, ihre Void-Anforderungen unter BTCs von unter 25 % auf unter 15 % oder in vielen Fällen sogar auf unter 10 % anzupassen. Die vorgestellte Studie versucht, die Faktoren zu verstehen, die zum Voiding führen können, wie Leiterplattenmetallisierung, Reflow-Profil, Reflow-Atmosphäre, Konfiguration der Durchkontaktierung, Komponententyp und letztlich Lötdesign. Diese Bemühungen tragen dazu bei, eine Lösung zu entwickeln, die das Lotvolumen maximiert und gleichzeitig das Voiding (Porenbildung) minimiert, um eine Lötverbindung mit hoher Zuverlässigkeit unter Bottom Termination Components zu erzeugen.
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