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Hochpräzises Laserschneiden von Zukunftswerkstoffen in Serie
Präzisionsschneiden von Hochleistungskeramiken, wie Siliziumcarbid und biokompatiblen Materialien mit extrem großen Aspektverhältnissen durch wasserstrahlgeführten Laser.
Maßgeschneiderte Werkstoffe und neue Materialien spielen in den Zukunftsbranchen Mobilität, Kommunikation, Medizintechnik, Energie- und Umwelttechnik eine Schlüsselrolle.
Ob Hochleistungskeramiken wie Siliciumcarbid, biokompatible Materialien wie Titan- und Titanlegierungen oder Leichtbaumaterialien wie Aluminium und Magnesiumlegierungen alle haben eines gemeinsam: Innovative Produkte müssen mit hoher Qualität und Effizienz meist in großer Stückzahl bearbeitet werden.
Das ganzheitliche Produktionssystem „clean cutting by SITEC“ mit wasserstrahlgeführtem Laser setzt neue Maßstäbe beim Mikro-Laserschneiden sowie Mikro-Laserbohren. Die Prozesstechnologie ermöglicht unter anderem die Bearbeitung mit extrem hohen Aspektverhältnissen bei minimalen Spaltbreiten.
In diesem Whitepaper erfahren Sie alles über die Technologie des wasserstrahlgeführten Lasers, die erprobte Anwendungen für unterschiedliche Werkstoffe, die flexibel einsatzbare Lasermaschine sowie die Vorteile und Grenzen von „clean cutting“ im Vergleich zu konventionellen Präzisionsschneidverfahren.
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