Wafer-Produktion

Strukturiertes Glas verschiebt Grenzen miniaturisierter Elektronik

Wafer
Seine Kompetenz für nicht einmal haardünne, biegsame Gläser mit einer minimalen Dicke von 25 µm setzt Schott für das Ziel ein, solch flexibles Material direkt von der Schmelze auf Rolle zu wickeln und diesen Prozess in die Massenfertigung zu überführen. Bild: Schott AG
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IC-Gehäuse, Biochips, Sensoren, Diagnosetechnik oder Mikrobatterien verlangen immer leichtere sowie feiner und präziser strukturierte Glaswafer als Substrate. Viele Strukturierungsmethoden stoßen hier inzwischen an ihre Grenzen und blockieren den Miniaturisierungstrend. Mit Schott Flexinity sind jetzt auch Anwendungen möglich, die kleinere Komponenten erfordern. Die Technologie liefert einen minimalen Strukturierungsradius von 150 Mikrometern (μm) und eine Größentoleranz von weniger als ± 25 μm. Dies ermöglicht weitere Miniaturisierung, mehr Gestaltungsfreiheit und neue Anwendungsmöglichkeiten mit Blick auf die hohen Anforderungen der mikroelektronischen Zukunft.

Flexinity-Wafer werden in zwei grundsätzlichen Varianten angeboten: zum einen auf Basis der vielfältigen Glastypen, die im Schott Down-Draw-Verfahren hergestellt werden; zum anderen als plano-plano-prozessiertes Borosilicat-Glas. Verfügbar sind Glasarten wie etwa Borosilicat-Glas (MEMpax, D 263 Produktfamilie, BOROFLOAT 33) und alkalifreies Glas (AF 32 eco). Die strukturierten Glaswafer sind als 4- bis 12-Zoll-Version mit Dicken von 0,1 bis 3,0 mm erhältlich. „Wir sind bereits heute in der Lage, Muster zu liefern. Die Massenproduktion wird aktuell vorbereitet und 2019 hochgefahren“, so Matthias Jotz, Produktmanager bei Schott Advanced Optics.

Ultradünnes Glas: Potenzial für gedruckte Elektronik

Zukunftsweisendes Potenzial verspricht außerdem ultradünnes, rollbares Glas. Seine Kompetenz für nicht einmal haardünne, biegsame Gläser mit einer minimalen Dicke von 25 µm setzt Schott für das Ziel ein, solch flexibles Material direkt von der Schmelze auf Rolle zu wickeln und diesen Prozess in die Massenfertigung zu überführen. Profitieren davon können Anwendungen in der organischen und gedruckten Elektronik. „Für solche Wachstumsmärkte können ultradünne Spezialgläser ein optimales Substratmaterial darstellen“, so Thomas Wiegel, Applikations-Manager im Bereich Thin Glass & Wafer bei Schott.

Ultradünnglas bringt dafür Vorteile gegenüber anderen Substratwerkstoffen wie etwa Kunststoffen, Metallen oder Silizium mit: als anorganisches Material hat es zum Beispiel eine hohe optische Qualität, Temperaturstabilität, chemische Beständigkeit, Gasdichte sowie mechanische Steifigkeit. Schott verfügt auch über Know-how in der Prozessierung und Handhabung solcher Gläser und konnte die zur Weiterverarbeitung wichtige Kantenfestigkeit des Glases bereits deutlich erhöhen. (ig)

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