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Printing Technology for Heat Dissipation from LEDs

Printing Technology for Heat Dissipation from LEDs

Stencil Printing is cost-effective, scalable, and adaptable, making it eminently suitable for Heat Dissipation in a wide range of LED Applications. Priority is given to the Soldering of the LED to the Heat Sink in the SMD Process, followed by Thermal Paste Printing and Sintering.


Harald Grumm | Head of Dept. FIT & Project Manager Stencil Printing | Ersa GmbH

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