New LED (Matrix) Systems in modern Applications require lower Soldering Temperatures,…
Mehr Details LED Soldering – Low Voiding & Low Temperature
Neue LED-(Matrix-)Systeme in modernen Applikationen verlangen nach niedrigeren Löttemperaturen, um z.B. Verwölbung zu minimieren. Dadurch wird auch der CO2-Fußabdruck der Anwendung verringert. Eine Drop-Shock resistente Anbindung, mit geringen Voids, sorgt für eine bessere Wärmeableitung.
Siegfried Lorenz | Application Engineer | Indium Corporation
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