Neue LED-(Matrix-)Systeme in modernen Applikationen verlangen nach niedrigeren…
Mehr Details LED Soldering – Low Voiding & Low Temperature
New LED (Matrix) Systems in modern Applications require lower Soldering Temperatures, e.g. to minimize Warping. This also reduces the CO2 Footprint of the Application. A Drop-Shock resistant Connection, with reduced Voids, ensures better Heat Dissipation.
Siegfried Lorenz | Application Engineer | Indium Corporation
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