Von der mini-LED bis zur SMT – 3D high-speed-Rekonstruktion von Chip-Bauteilen

Seit dem Aufbruch in die SMT-Welt registrieren wir, dass die Bauteile jedes Jahr etwas kleiner werden. Auch dann, wenn wir es selbst gar nicht benötigen. Die Gründe liegen bei den Bauteilherstellern und deren Hauptabnehmern in der Consumer-Electronics. So müssen die Bauteile in immer kleinere Geräte passen und günstiger werden. Das Ergebnis ist eine Verschiebung des Bauteilangebots und die kleineren Fertigungen müssen sich ebenfalls der Verarbeitung der kleineren Bauteile stellen.
Die Präsentation schlägt einen Bogen von der mini-LED bis zu den aktuellen Größen und beleuchtet die Grenzen 3D Messung in der SMT-Welt.

Michael Zahn| Sales Manager | Koh Young Europe GmbH